MAPEI SPAIN SA

Sistema epoxídico autonivelante de alto contenido en sólidos, para la realización de revestimientos de pavimentos industriales que requieran una superficie lisa, antiestática y conductiva que requieran de espesor 1,5-2 mm, Mapefloor System AS de Mapei, mediante aplicación de imprimador epoxídico bicomponente filerizado exento de nonilfenol Primer SN de Mapei, mezclado con arena de cuarzo Quarzo 0,5 de Mapei; instalación posterior de las conexiones a los puntos de tierra, en número y distribución a definir por el proyectista, mediante las cintas autoadhesivas de cobre para realización de revestimientos conductivos y disipativos, Copper Band de Mapei; sobre las cintas, aplicación de la capa intermedia conductiva con el imprimador epoxídico y bicomponente, en dispersión acuosa, para revestimientos electroconductores Primer W-AS de Mapei; y capa final de acabado compuesta por una mezcla de formulado epoxídico, bicomponente y autonivelante, para revestimientos electroconductores, con elevada resistencia mecánica, Mapefloor I 360 AS de Mapei clasificado como SR B2,5-AR0,5-IR20-BFL-s1 según la norma EN 13813, con pigmento en pasta Mapecolor Paste de Mapei color estándar, y arena de cuarzo Quarzo 0,25 de Mapei. Aplicación y preparación del soporte según se especifica en ficha técnica de los productos. El precio no incluye la superficie soporte ni la ejecución y el sellado de las juntas.

Sistema epoxídico autonivelante, de alto contenido en sólidos, para la realización de pavimentación industrial disipativa, conforme a la norma para controlar los fenómenos ESD (descarga electrostática) que requieran de espesor 1,5-2 mm, Mapefloor System EDF de Mapei, mediante aplicación de imprimador epoxídico bicomponente filerizado exento de nonilfenol Primer SN de Mapei, mezclado con arena de cuarzo Quarzo 0,5 de Mapei; instalación posterior de las conexiones a los puntos de tierra, en número y distribución a definir por el proyectista, mediante las cintas autoadhesivas de cobre para realización de revestimientos conductivos y disipativos, Copper Band de Mapei; sobre las cintas, aplicación de la capa intermedia conductiva con el Imprimador epoxídico y bicomponente, en dispersión acuosa, para revestimientos electroconductores Primer W-AS de Mapei; y capa final de acabado compuesta por una mezcla de formulado epoxídico, bicomponente y autonivelante, para revestimientos disipativos de elevadas resistencias mecánicas. Mapefloor I 390 EDF de Mapei, con pigmento en pasta Mapecolor Paste de Mapei color estándar, y arena de cuarzo Quarzo 0,25 de Mapei. Aplicación y preparación del soporte según se especifica en ficha técnica de los productos. El precio no incluye la superficie soporte ni la ejecución y el sellado de las juntas.